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半导体行业动态点评:ARM 4Q启示:AI落地推动V9架构渗透率快速提升

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  AI 带来行业增长新动力,关注AI 落地终端投资机遇2/7,ARM 发布4Q23(3QFY24)业绩,整体收入同比增长13.8%到8.24亿美元,超出彭博预期8.4%,公司预计1Q24 营收中位数同比增长38%,超出彭博预期12.8%。业绩披露后一天股价大幅上涨48%。通过本次业绩,我们看到,1)AI 大模型等新应用的落地,推动采用ARM v9 架构的芯片的渗透率快速提升,4Q 占Royalty 收入比例达15%。2)中国手机出现复苏迹象,4Q 中国区收入环比增长28%,收入占比25%,比3Q23 提升5pct。我们认为,芯片IP 是半导体行业重要一环和核心战略资产,同时,AI 推动边缘计算芯片算力持续升级,关注芯原股份(国内IP 授权龙头)、晶晨(机顶盒/电视SoC),瑞芯微(AIoT SoC)等国内企业的发展机会。  4Q 营收超彭博一致预期,ARM China 收入贡献环比提升公司4Q 营收为8.24 亿美元(yoy:+13.8%,qoq:+2.2%),创历史新高,且高于彭博一致预期的7.6 亿美元,其中IP 授权费(Licensing fee)收入3.54 亿美元(yoy:+18.4%,qoq:-8.8%);版权使用费(Royalty fee)收入4.70 亿美元(yoy:+10.6%,qoq:+12.4%),主要受益于智能手机等终端市场复苏以及在AI 驱动下更高版权使用费率的ARM v9 架构芯片快速渗透。从下游应用场景看,4Q 公司智能手机收入占Royalty 收入的35%,而受益于汽车、数据中心市场份额提升,非手机业务收入占比达65%。此外,4Q ARM China 营收贡献占总收入25%,较上季度的20%环比有所提升。  AI 推动智能手机等终端升级,ARM v9 架构芯片收入贡献显著提高4Q 公司v9 架构芯片在Royalty 收入贡献达15%,环比3Q(10%)进一步提升,主因系:1)在AI 的推动下,v9 架构芯片渗透率有所提升;2)ARMv9 芯片定价较高,版权使用费率平均为ARM v8 产品两倍。数据中心、智能手机及PC 等边缘设备的AI 升级需求均为公司业绩带来强劲增长动力:1)数据中心:ARM 凭借更高能耗性能比优势在NVIDIA 的Grace Hopper、微软的Cobalt 以及AWS 的Graviton 等均有成熟应用;2)智能手机等边缘终端设备:AI 工作负载需求提升,加速ARM v9 架构芯片的应用,谷歌GeminiNano Pixel 6、三星Galaxy S24 等均已导入更多AI 负载。  展望:1Q24 业绩指引乐观,ARM v9 架构芯片加速渗透公司预计1Q24 将实现营收8.5-9.0 亿美元(中位数yoy:+38.2%,qoq:  6.2%),超过彭博一致预期的7.76 亿美元。其中, Royalty 收入环比将增长中个位数,同比增长有望超30%,v9 架构芯片的加速渗透为主要驱动力。  ARM 产品涵盖CPU、GPU、NPU 等IP 内核,目前在智能手机等移动终端领域已占据较高市场份额;同时,凭借低功耗、高性价比等优势,近年来在服务器、汽车市场亦取得长足进步。此外,AI 落地边端侧带来终端性能及功耗要求提升,ARM 积极推进产品升级迭代,价值量有望持续提升。  行业:关注芯片IP 在半导体产业链重要地位及AI 落地终端投资机遇截止2/15,ARM 24 PE 为83x,高估值反映芯片IP 是半导体行业重要一环和核心战略资产,国内芯片IP 公司主要包括:芯原(国内IP 授权龙头)、平头哥(未上市)等。此外,AI 与终端加速融合有望为国内SoC 设计厂商带来的量价齐升机遇,相关公司包括:晶晨股份(机顶盒/电视/音箱 SoC),全志科技(国内音箱SoC 龙头),瑞芯微(AIOT SoC 芯片)、恒玄科技(可穿戴蓝牙音频SoC)、乐鑫科技(国内Wi-Fi MCU 龙头)等。  风险提示:半导体下游复苏不及预期,AI 技术发展不及预期,本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。 【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

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